R&D 연구소
인증서
무전해 금도금
| 도금원리(세부사항) | 장점 | 단점 | APPLICATION |
|---|---|---|---|
| 치환형 도금(Cu+Ni+Au) 공정 : 수직 Cycle Time : 60분 Spec : Ni(1~8μm) Au(0.03~0.1m) |
장시간 보관가능(내식성 우수) 표면접촉성 양호(우수한 전기전도도) 젖음성 우수 Reflow 횟수(제품실장시 여러 번 가능) 4~5회 |
고비용 공정복잡 흑화현상(Black Pad) Crack발생 |
납땜을 통한 부품실장 Au wire bonding Mobile phone, 각종 통신제품 |
전해 Direct Gold 도금
| 도금원리(세부사항) | 장점 | 단점 | APPLICATION |
|---|---|---|---|
|
공정 : 수직 Cycle Time : 15~20분 Spec : 0.6μm이상 |
환경 친화적 공정(Pb Free) Creak 현상 無 |
전류분포차에 의한 편차 발생 | 납땜을 통한 부품실장 |
전해 Ni / Soft 금도금
| 도금원리(세부사항) | 특징 | APPLICATION |
|---|---|---|
|
공정 : 수직 Cycle Time : 60분 Spec : Ni(5~6μm) Au(0.5μm이상) |
Soft Gold용 하지 Ni경우 무광택 도금 Au순도 99.99% 결정조직체로 미량의 Ti(탈륨) 공석됨. Soft Gold는 Wire Bonding을 목적으로 함 경도 : 60~100Hv |
BGA, COB, LED등 패키지 분야 |