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인증서

무전해 금도금
도금원리(세부사항) 장점 단점 APPLICATION
치환형 도금(Cu+Ni+Au)
공정 : 수직
Cycle Time : 60분
Spec : Ni(1~8μm)
Au(0.03~0.1m)
장시간 보관가능(내식성 우수)
표면접촉성 양호(우수한 전기전도도)
젖음성 우수
Reflow 횟수(제품실장시 여러 번 가능)
4~5회
고비용
공정복잡
흑화현상(Black Pad)
Crack발생
납땜을 통한 부품실장
Au wire bonding
Mobile phone, 각종 통신제품

 

전해 Direct Gold 도금
도금원리(세부사항) 장점 단점 APPLICATION
공정 : 수직
Cycle Time : 15~20분
Spec : 0.6μm이상
환경 친화적 공정(Pb Free)
Creak 현상 無
전류분포차에 의한 편차 발생 납땜을 통한 부품실장

 

전해 Ni / Soft 금도금
도금원리(세부사항) 특징 APPLICATION
공정 : 수직
Cycle Time : 60분
Spec : Ni(5~6μm)
Au(0.5μm이상)
Soft Gold용 하지 Ni경우 무광택 도금
Au순도 99.99% 결정조직체로 미량의 Ti(탈륨) 공석됨.
Soft Gold는 Wire Bonding을 목적으로 함
경도 : 60~100Hv
BGA, COB, LED등
패키지 분야