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  • Hole type


    Hole 가공 범위 ( 20 ~ 300㎛)

     

    Hole Type : Blind Via Hole (내층과 외층 접속용으로 관통되어 있지 않는 홀)

     

    Hole Type : Though Via Hole (관통되어 있는 홀)

     

    Hole Type : STECK BLIND VIA Hole (같은 위치에 서로 다른 크기의 HOLE를 가공하여 하나의 HOLE 형성 )